在電源適配器設(shè)計(jì)中，最常用的一種方法是浮地技術(shù)，這種方法的電路板的信號(hào)地和外部的公共地不相連接，從而保證了電路的良好的隔離。電路與外部的地系統(tǒng)有良好的隔離，不易受外部地系統(tǒng)上干擾的影響，但是，電路上易積累靜電從而產(chǎn)生靜電干擾，有可能產(chǎn)生危險(xiǎn)電壓。小型低速(<1mhz)設(shè)備可以采用工作地浮地(或工作地單點(diǎn)接金屬外殼)、金屬外殼單點(diǎn)接大地。

串聯(lián)單點(diǎn)接地：

這種接地方法是公司大牛推薦的一種接地方法，由于其簡單，在電路板設(shè)計(jì)中不用注意那么多，所以會(huì)使用的比較多。但是，這種電路容易存在共阻抗耦合，使各個(gè)電路模塊相互影響。

并聯(lián)單點(diǎn)接地：

這種方法接地，雖然擺脫了串聯(lián)單點(diǎn)接地的共阻抗耦合的問題，但是在實(shí)際的使用中，會(huì)引入接地線過多的煩心事，至于使用哪種，需要在實(shí)際的過程中綜合評(píng)價(jià)。如果電路板面積允許，就使用并聯(lián)模式，如果保持各個(gè)電路模塊之間連接簡單，那么采用串聯(lián)模式。一般情況下，下載的板子中有電源適配器模塊，模擬電路模塊，數(shù)字電路模塊和保護(hù)電路模塊，這種情況下，我采用并聯(lián)單點(diǎn)接地的方法。

多點(diǎn)接地：

多點(diǎn)基地技術(shù)在日常的設(shè)計(jì)中會(huì)使用的比較多，在多模塊電路設(shè)計(jì)中使用的更多，這種接地方法可以有效地減少高頻干擾問題，但是，也容易產(chǎn)生地環(huán)路的設(shè)計(jì)問題，這設(shè)計(jì)中要充分考慮到這一點(diǎn)，提高系統(tǒng)設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性。小型高速(>10MHz)設(shè)備的工作地應(yīng)與其金屬機(jī)殼實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)接地，接地點(diǎn)的間距應(yīng)小于最高工作頻率波長的1/20，且金屬外殼單點(diǎn)接大地。